UPBOND、Japan IT Weekスタートアップセミナーに登壇決定

2023.03.09 10:00

Osdn.jp

UPBONDの代表取締役水岡駿が2023年4月5日～7日の期間で東京ビックサイトにて開催される「Japan IT Week 春」のスタートアップセミナーにて登壇することをお知らせいたします。スタートアップセミナープログラムはこちら 4月7日 10:30-11:30 東京ビックサイト Web3の社会実装に向けて - UPBONDのソリューション “LOGIN 3.0” ブロックチェーン技術を活用したWeb3領域での新規ビジネス創出のニーズが高まっています。プレスリリース

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